1.1.1 覆铜板（CCL）项测试

对于覆铜板来讲，关键是要考察介电常数（Dk）/介质损耗（Df），这对于PCB的叠层设计非常关键。介电强度对板材的耐压能力而言是重要的考察项目，尤其是对电源板来讲。T_g、CTE和剥离强度等参数对板材的可靠性至关重要，也需要重点考量。详细的覆铜板（CCL）项测试要求如表1.1所示。