1.4　SMC/SMD的焊端结构

表面贴装元器件的焊端结构目前有4种形式：无引线厚膜金属端头、周边短引线金属结构、球形合金结构和无引线引线框架结构。

1．无引线片式SMC的焊端结构与焊端电极的形式

（1）无引线片式SMC的焊端结构

无引线片式SMC的焊端一般为3层电镀金属电极，如图1-1所示。

●　最内层：内部电极，银钯（Ag-Pd）合金（0.5mil），与陶瓷基板有良好的结合力。

●　中间层：中间电极，镍层（0.5mil），用于防止在焊接期间银层的熔蚀。

●　最外端：外部电极，通常是锡铅（Sn-Pb），无铅元器件采用纯锡或其他无铅合金。

（2）无引线片式SMC焊端电极的形式

无引线片式SMC焊端电极有一端、三端和五端电极3种形式，如图1-2所示。

●　一端电极：电极分布在元件端头的底面。一端电极的元件主要有滤波器、晶振等。

●　三端电极：电极分布在端头的底面、顶面和两个端头的端面。三端电极的元件主要有陶瓷电阻。

●　五端电极：电极分布在端头的四周和端面。五端电极的元件有陶瓷电容、电感等。

2．表面贴装器件（SMD）的焊端结构

表面贴装器件的焊端结构分为翼型、J型、球形和无引线引线框架型，如图1-3所示。

①翼型的器件封装类型有SOT、SOP、QFP。

②J型的器件封装类型有SOJ、PLCC。

③球形的器件封装类型有BGA、CSP、倒装芯片。

④无引线引线框架型的器件封装类型有QFN。