1.2 EDA技术应用对象

一般地，利用EDA技术进行电子系统设计的最后目标，是完成专用集成电路ASIC或印制电路板（PCB）的设计和实现（如图1-1所示）。其中，PCB设计指的是电子系统的印制电路板设计，从电路原理图到PCB上元件的布局、布线、阻抗匹配、信号完整性分析及板级仿真，到最后的电路板机械加工文件生成，这些都需要相应的计算机EDA工具软件辅助设计者来完成，这仅是EDA技术应用的一个重要方面，但本书限于篇幅不做展开。ASIC作为最终的物理平台，集中容纳了用户通过EDA技术将电子应用系统的既定功能和技术指标具体实现的硬件实体。

专用集成电路就是具有专门用途和特定功能的独立集成电路器件，根据这个定义，作为EDA技术最终实现目标的ASIC，可以通过三种途径来完成（如图1-1所示）。

图1-1 EDA技术实现目标

（1）可编程逻辑器件

FPGA和CPLD是实现这一途径的主流器件，它们的特点是直接面向用户，具有极大的灵活性和通用性；使用方便，硬件测试和实现快捷，开发效率高，成本低，上市时间短，技术维护简单，工作可靠性好等。FPGA和CPLD的应用是EDA技术有机融合软硬件电子设计技术、SOC和ASIC设计，以及对自动设计与自动实现最典型的诠释。由于FPGA和CPLD的开发工具、开发流程和使用方法与ASIC有类似之处，因此这类器件通常也被称为可编程专用IC，或可编程ASIC。

（2）半定制或全定制ASIC

基于EDA技术的半定制或全定制ASIC，根据它们的实现工艺，可统称为掩膜（Mask）ASIC，或直接称ASIC。可编程ASIC与掩膜ASIC相比，不同之处在于前者具有面向用户的灵活多样的可编程性，即硬件结构的可重构特性。

（3）混合ASIC

混合ASIC（不是指数模混合ASIC）主要指既具有面向用户的FPGA可编程功能和逻辑资源，同时也含有可方便调用和配置的硬件标准单元模块，如CPU、RAM、ROM、硬件加法器、乘法器、锁相环等。